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走进科学:小米手机芯片该不该点胶

时间:2014-9-29 作者:天空下的雨 分类: 业界观察 评论:0 浏览:2621

有网友指出小米4没有点胶,因此产品损坏的概率会大大增加,而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法,指出点胶不是必须的,只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶,还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。

这事如今慢慢发酵,已经扯进来多个厂商,并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂,但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执,那对于消费者来说,就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的,那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机,各个不同档次的都有,绝对有图有真相。

苹果iPhone 6:已点胶

刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍,这正是点胶的后遗症。

iPhone 5s:已点胶

相对于iPhone 6来说,iPhone 5s的照片更加明显,不但芯片点胶,连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的,只不过因为光线问题,并不是很清晰。

三星Galaxy note 3:已点胶

其实三星已经不用验证了,因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实,“AP,PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”,也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想,还是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用废话了,真的胶水满满。

上面这些都比小米手机4要贵,如果从价格上说增加工艺可以理解的话,那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢?这正是问题的关键所在。除了三星员工强调自家芯片一定点胶,华为也表示自家的荣耀6已经做了点胶处理,因为这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品,看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。

一加手机:已点胶

一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的,网上早就有疑似官方的手机拆解图(图片左下角有一加官方水印),通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

NUBIA Z7max:未点胶

是的!NUBIA Z7 max未点胶。同样,NUBIA Z7 mini也未点胶,这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴,看来“砍手兴”的名字不是白给的。

魅族MX4:已点胶

从网上搜到的拆解图来看,号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊,CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱,但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。

酷派大神F2:已点胶

那么比小米手机4便宜的又当如何呢?最近主力市场比较火热的酷派大神F2,似乎可以说明问题。

酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的,作为999元的手机,应该已经足够说明问题了吧。

那么在手机产品之外,点胶是否存在呢?在友人的帮助下,祭出微软最新的Surface Pro3看看:

在Surface Pro 3上,重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

通过前面的图片可以看到,这么多手机产品中,绝大部分都选择了点胶,但也有未点胶的手机产品。

说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说,点胶并非必须,因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶,则并不属实。相反,点胶在手机制造过程中非常普遍,并且广泛使用,只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢?在早期的电子制造中并没有这样的步骤,但当BGA封装流行起来之后,芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接,这种连接非常脆弱,不但害怕震动、弯折,即使是稍微严重一点的冷热温度变化,都可能会造成芯片针脚脱焊,引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大,点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺,在其他工艺水平等同的条件下,点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”,主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外,点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例,一旦发生故障无法进行元器件维修,只能整体更换,其中的原因很大程度上就与点胶有关,这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控,售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上,是让产品更稳固还是更易于维修?多数厂商会根据产品的故障率,仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的满足用户需求,因此小米员工的回应也有道理。

( 再次重申强调,数码评价不会搀和小米与众多手机厂商之间的互喷公关!!!!)

转自http://junstapo.baijia.baidu.com/